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產地:法國;
型號:PP-6, PP-5, PP-1;
技術規格特點:
- 微型器件芯片(Die)準確的放置于基板焊接區域
- 真空吸頭傳送芯片,LED顯示器,編程焊頭壓力、焊接時間等工藝參數;
- 焊接模式:超聲波,共晶,回流焊,壓印,返修功能;
- 工作臺移動范圍:260mm × 120mm / 1μm (電機驅動)
- 最小芯片尺寸:200 × 200μm
- 最大芯片尺寸:40 × 40mm (可選)
- 最大基板尺寸:300 × 300mm (可選)
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